科學月刊第500期＿半導體電子科技
此為中研院院士盧志遠所撰之〈兼論臺灣IC工業發展─
半導體電子科技百年發展史〉，收錄於《科學月刊》，第 42 卷第 8 期，出刊於2011年8月。
盧志遠教授在文中指出，臺灣半導體的發展有賴於李國鼎及孫運璿任內極力推行IC工業的自立自強，成立電子工業研究中心以製造積體電路。1978年，新竹科學園區成立，工研院電子所提出RCA計畫，赴美國RCA公司學習半導體技術發展，並引進三吋晶圓、7.5微米CMOS技術，建立了臺灣半導體產業體系。
緊接而來的是「次微米計劃」，工研院及半導體業者已掌握IC設計和製造技術，但IC產業中的兩大主力產品DRAM和CPU進度不良，最後選定DRAM和SRAM做為主力研發產品，即「次微米計劃」，在政府與研究團隊的努力下，原本臺灣半導體製造技術落後先進國家兩個世代(約4~6年)，「次微米計劃」後技術落差僅剩半個世代(約半年)，足以與美、日等科技列強匹敵。總結來說，臺灣半導體產業從1966年外商來臺設立封裝工廠開始，從當時的勞力取向，到新竹科學園區的出現，以及工研院技術的研發，1980年起國內多家半導體製造廠陸續成立，如聯電、台積電等，讓臺灣半導體產業轉向技術取向，至今臺灣已是全球第四大IC供應大國，並有矽島之美稱。
臺灣半導體產業發展至今，1990年工研院的「次微米製程技術發展五年計畫」是其中的轉捩點。當年，任職於美國貝爾實驗室（Nokia Bell Labs）的盧志遠獲李國鼎推薦回國擔任計畫主持人，目標為建立一座八吋晶圓0.13微米製程實驗室，開發出第一片八吋以及0.5微米DRAM技術。「次微米計劃」後，經濟部透過技術轉移的方式衍生民間公司，即是「台灣積體電路製造股份有限公司」，日後更成為全球晶圓代工的龍頭。
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