電子公司、電腦公司與外國合資、媒體與外商合作

台灣積體電路公司董事長張忠謀(中)、荷蘭銀行台北分行總經理寇克(左二)和中國信託商業銀行總經理駱錦明(右二)等廿三家銀行代表，廿九日在台北共同簽訂兩億六千萬美金聯合代款合約，這是嘯內半導體投資熱中，第二宗八吋晶圓廠聯貸案。

展開

本網站使用Cookies收集資料用於量化統計與分析，以進行服務品質之改善。請點選"接受"，若未做任何選擇，或將本視窗關閉，本站預設選擇拒絕。進一步Cookies資料之處理，請參閱本站之隱私權宣告。